全自动晶圆激光划片机

1)一键式操作,全自动运行

2)高精度,高速度

3)长期稳定可靠运行

4)人性化设计、人机界面友好

5)触摸品操控

6)适用于玻璃度化晶圆切割

功能特点

技术参数

样品应用

产品标签

1)激光器系统

2)外光路系统

3)X/Y/Z /theta四轴精细运动系统

4)机器人上下料系统

5)双CCD自动识别定位系统

6)自动调焦对焦系统

7)抽气除尘系统(净化)

8)逻辑控制系统

9)  花岗岩基座平台


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  •  加工类型

    紫外切割

    加工尺寸

    2寸,4寸,6寸,定制

    激光类型

    半导体固体激光调Q

    激光波长

    355nm

    系统

    X-Y 重复精度

    ≤±0.5um

    X-Y 重复定位精度

    ≤±1um

    Q 轴

    15 转-秒

    运行幅面

    X-Y 轴

    200mm

    Z 轴

    20mm

    加工

    切割深度

    20-30um

    切割速度

    80-130mm/s

    平行切割宽度

    8um

    条件

    环境温度

    20-25C

    相对湿度

    20%-60%

    大气压

    0.5-0.8mpa

    电源

    220V/15A/50-60HZ

    机器尺寸

    1200*1100*1600mm

    整机重量

    1000KG

    自动化程度

    全自动

    控制系统

    计算机控制

    适用于表面玻璃钝化的划片切割加工。

    热销产品

    
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